MicroStep na MSV Nitra 2025: Inteligentné rezanie, živé ukážky a digitálne inovácie

Slovenský výrobca sa na domácej pôde predstaví prierezom technológii a viacerými zaujímavými exponátmi – laserovým úkosovaním, kombináciou plazmového rezania, frézovania a vŕtania či sofistikovaným spracovaním dien tlakových nádob.

V dňoch 20. – 23. mája 2025 sa na výstavisku Agrokomplex v Nitre uskutoční jubilejný 30. ročník Medzinárodného strojárskeho veľtrhu (MSV) – tradičného podujatia pre slovenský a stredoeurópsky priemysel. Tohtoročná edícia prinesie silný dôraz na automatizáciu, digitalizáciu, udržateľné technológie a vzdelávanie, pričom medzi hlavné body programu patrí konferencia „Priemysel novej generácie“, výstava TECHFORUM a Majstrovstvá Slovenska v simulovanom zváraní.

Ako líder v oblasti CNC technológií a dlhoročný priekopník v rezaní pod uhlom ukáže MicroStep prierez svojich najnovších riešení pre spracovanie kovov (a aj iných materiálov) a automatizáciu výroby. Hlavným exponátom bude vláknový laser zo série MSF Compact rozmeru 1,5 m x 3 m, na ktorom budú počas všetkých veľtržných dní prebiehať ukážky rezania naživo – od štandardného rezania hrubších materiálov až po dynamické rezanie tenkých ocelí pomocou technológie DynaFly.

Technologické zóny predstavia kľúčové riešenia MicroStep

Súčasťou výstavnej expozície budú viaceré tematické sekcie:

• zóna obrábania s ukážkou kombinácie plazmového rezania, frézovania a vŕtania,
• zóna spracovania kupol s exponátom Ø 2 m kupoly s rôznymi typmi rezaných otvorov,
• zóna laserového úkosovania s vystavenou laserovou úkosovou hlavou,
• stand so suportom na rezanie pod uhlom plazmou.

K dispozícii bude tiež plne funkčný ovládací pult CyberFab® Control, ktorý bude súčasťou digitálneho kútika, kde si návštevníci budú môcť vyskúšať celý softvérový ekosystém MicroStepu – vrátane Asper (2D CAM), mCAM (3D CAM) a aplikácie CyberFab® Manager pre plánovanie a riadenie výroby (CAPP). Táto zostava simuluje inteligentnú výrobnú bunku, s rozšíreným správy výroby aj o automatické sortovanie, ohraňovanie a ďalšie výrobné operácie.

25 rokov úkosovania – úspešní na šiestich kontinentoch

MicroStep minulý rok oslávil významnú métu – 25 rokov plazmového rezania pod uhlom. Popri úkosovaní plazmou (prvé úkosové stroje dodala firma v roku 1999 špecialistom na žeriavy všetkého druhu Palfinger), MicroStep už v roku 2001 predstavil rezanie pod uhlom vodným lúčom, a neskôr tiež kyslíkom a vláknovým laserom. V súčasnosti má firma dodaných už úctyhodných 1200 úkosových aplikácii všetkými štyrmi technológiami vo vyše 50 krajinách sveta, a efektívna príprava zvarových plôch úkosovaním je jednou z oblastí, v ktorej je MicroStep nielen celosvetovým lídrom, ale aj vyhľadávaným špecialistom pri konzultáciách inovatívnych výrobných postupov a benchmarkom efektivity u veľkých svetových výrobcov v odvetviach ako lodiarstvo, offshore či výroba banských systémov a stavebných mechanizmov.

Spracovanie kupol – presne a efektívne

Presnosť a univerzálnosť spracovania kupol od MicroStep si bude možné prezrieť v zóne pre spracovanie kupol. S viac ako 20-ročnými skúsenosťami s rezaním kupol, výrobou dien tlakových nádob a nádrží je MicroStep jedným z popredných dodávateľov rezacích technológii pre túto oblasť, s viacerými inovatívnymi riešeniami z konštrukčného aj technologického hľadiska. Vďaka unikátnej technológii skenovania kupol a 3D mapovania reálneho tvaru polotovarov technológiou mScan je proces spracovania kupoly so strojom MicroStep vysoko presný, ale aj relatívne jednoduchý na obsluhovanie – kupolu je možné spracovať v štyroch základných krokoch, pričom celý proces zamerania kupoly po začiatok rezania trvá len niekoľko minút aj v prípade kupol s priemermi väčšími ako tri metre.

Navštívte nás na MSV 2025 v stánku č. 3 v Pavilóne M1

Zažite multifunkčnosť a flexibilitu inteligentných riešení MicroStep. Či už hľadáte spôsob, ako zefektívniť výrobný proces, automatizovať prevádzku, alebo si chcete pozrieť najnovšie CNC technológie v praxi – tešíme sa na Vás v Nitre!

Pavilón M1 | Stánok 3

Stroje, technológie a softvér: